SEMI：第三季度全球半導體硅晶圓出貨環(huán)比增3.3%續(xù)創(chuàng)新高

2021-11-05 10:29:32

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，第三季度全球半導體硅晶圓出貨達36.49億平方英寸，環(huán)比增加3.3%，續(xù)創(chuàng)歷史新高。SEMI表示，因未來幾年將新增許多座晶圓廠，預期半導體硅晶圓需求可望維持高水平。

（文章來源：界面新聞）

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