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6月29日至7月1日，2023中國國際半導體展覽會（SEMICON China）在上海舉行。達仕科技攜轉塔式分選機（Turret）、激光劃片機（Laser）、智能自動化包裝線（ERX）等裝備參展。
達仕科技介紹，公司的自動化半導體包裝線可降低企業(yè)用工數(shù)量、降低勞動強度，實現(xiàn)工廠智能化升級與改進；第三代激光劃片機采用無縫隱形切割技術，實現(xiàn)了業(yè)界領先。公司的一站式營銷及服務網絡優(yōu)勢，助力公司為半導體制造和封測廠商提供領先的解決方案。
記者了解到，公司的激光無縫切割設備（Laser）采用自有專利的光源設計，可以取代傳統(tǒng)刀片切割，實現(xiàn)無耗材無水非接觸式切割，幾乎為零的切割寬度，實現(xiàn)更高效率（速度約是傳統(tǒng)刀切的5倍以上）和更高精度的切割產品。激光隱形切割設備采用紅外光源，可實現(xiàn)更高效率（速度是傳統(tǒng)單焦點的1.5倍以上）和更高精度的切割產品。激光開槽設備采用皮秒光源和SLM多焦點技術，實現(xiàn)減少熱影響區(qū)、底部更平整、更高效率（速度是傳統(tǒng)單焦點的1.5倍以上）和更高精度的開槽（適用于Low-k晶圓、LCD driver晶圓、碳化硅、氮化鎵等產品）。
達仕科技智能ERX包裝線可實現(xiàn)半導體前道、后道工序之間的自動化流轉、檢測、打包等工序, 支持不同客戶出貨時無需調較，零出錯率，節(jié)省90%人力；較傳統(tǒng)人力包裝，在包裝工序的產出可以多至3-4倍。公司的轉塔設備技術性能先進，運行穩(wěn)定可靠，操控簡單易懂，是國內研制的最早達到國際水平的同類設備，公司擁有近20年的穩(wěn)定量產測試經驗。
達仕科技成立于2018年，是一家具備優(yōu)越的技術及產品的跨國科技公司，集團涵蓋江蘇格朗瑞科技有限公司、Innogrity Pte.Lte新加坡（旗下含中國臺灣分公司、馬來西亞分公司）。公司深耕半導體裝備研發(fā)領域，長期為世界半導體生產制造領域頂級企業(yè)提供成套生產線和客制化服務。
（文章來源：上海證券報·中國證券網）
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