(相關資料圖)
SEMI報告顯示，2023年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下滑9.0%至32.65億平方英寸，比去年同期的36.79億平方英寸下降11.3%。SEMI SMG董事長Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶圓出貨量的下降反映出自今年年初以來半導體需求疲軟。存儲和消費電子產(chǎn)品的需求降幅最大，而汽車和工業(yè)應用市場則保持穩(wěn)定。”
（文章來源：科創(chuàng)板日報）
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SEMI報告顯示，2023年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下滑9.0%至32.65億平方英寸，比去年同期的36.79億平方英寸下降11.3%。SEMI SMG董事長Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶圓出貨量的下降反映出自今年年初以來半導體需求疲軟。存儲和消費電子產(chǎn)品的需求降幅最大，而汽車和工業(yè)應用市場則保持穩(wěn)定。”
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